封装基板和打印纸成交公告
发布日期：2025-12-09
浏览次数：
1、项目名称：封装基板和打印纸
2、采购单位：机械工程学院
3、成交供应商：武汉市东湖新技术开发区芯达成电子经营部、北京京东世纪信息技术有限公司
4、成交金额(元)：6132
5、主要标的：
供应商提供的货 物或服务等说明 | 封装基板用于在其表面制备围坝结构，打印纸用于日常打印 | ||||
其他需要公示的 事项 | |||||
6、公示期限：一个工作日，投诉电话：027-59750213
上一篇： 打印复印费成交公告
招标信息采购平台